5G技术自诞生以来，一直是大家密切关注的话题。自20年开始，5G大热，万物互联时代来临，这对各行各业来说无疑是新的机遇，尤其对电子行业来说，这是一次至关重要的发展契机。
5G发展促进了大规模的数据中心建设，意味着将需要大量高端PCB通讯板以支撑数据中心服务器所承载的巨大流量，因此对于PCB多层线路板的层数和材料的要求也会越来越高。毋庸置疑，5G的发展驱动着PCB多层板向高精密、更复杂的方向迈进。
PCB多层板是两层以上的电路板的统称，由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。它们比单双面板加工难度大得多，对质量与可靠性要求更高，主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。
从不同角度看5G对PCB多层板的影响有：
1.从单个基站建设的角度来讲，由于5G具有高频高速的特点，通讯线路板的价值量将有很大提升，提升多层板附加值。
2.从5G基站数量的角度看，5G基站数量会比4G基站数量多得多，尤其是会在盲点区域覆盖一定数量的微基站，线路板需求量要更多。
3.从5G技术的角度来讲，5G信道增多，单片PCB多层板面积和层数要求将更高，对板材的性能要求也将变高，生产成本上升。
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