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PCB技术发展的两大趋势

2023
04/03
本篇文章来自
腾立电子

终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求,但板级功能日趋复杂,而且高速信号应用越来越多,以致PCB空间越来越拥挤,上述电子产品多个发展方向都需要PCB小型化。缩小PCB尺寸,或者说提高PCB“集成度”的方法,通常可以细分为如下三种:增加层数,减小线宽线距及孔径直径,以及采用新型材料。

    PCB(印刷电路板)已经成为亚太主导的产业,尤其是中国公司。

    根据国际电子工业联接协会(IPC)数据显示,2017年大中华地区PCB产能占全球63.6%(其中大陆地区占比为52.7%),如果加上韩日,东亚地区占全球PCB产能超过80%。

    PCB在欧美渐成夕阳产业,总体呈下降趋势,但有一家总部在美国的PCB公司近年来却一直专心耕耘PCB行业,而且势头良好,不仅以销售额论位居全球三甲,而且2018年增长超过10%,销售额超过28亿美元,并在电子产业全行业预期悲观的时候表示,2019年公司仍然期望实现正增长。

    来自美国的PCB厂商

    这家公司就是总部在美国的迅达科技(TTM Technologies, 简称TTM )。在2019国际智能制造生态链峰会上,迅达科技首席执行官汤姆·艾德曼(Tom Edman)发表主旨演讲,并在会后接受探索科技(TechSugar)独家专访,向读者讲述他所理解的PCB产业。


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