首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。

盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。

 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：

首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：

 铜的密度ρ=8.9g/cm3

 1厘米（cm）=10毫米（mm）

 1毫米（mm）=1000微米（um）

 1mil≈25.4um

 1 FT2≈929.0304cm2

 1mil≈25.4um

 根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！

 从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g

 所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil

 由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。

 铜厚1.OZ(0.035mm)    铜厚1.5OZ(0.05mm)    铜厚2.OZ(0.07mm)

第一，我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

第二，我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

第三，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。

因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

第四，通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。来源网络

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

一 、热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。

二 、热风整平前塞孔工艺

2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化

用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接受。

2.4 板面阻焊与塞孔同时完成

此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。

例如，模数转换器PCB规则不适用于RF，反之亦然。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。今天来康康一些可以显着改善PCB设计基本问题的方法和技巧。

1、电源和信号分配

配电是任何电气设计中的关键要素。所有的组件都依靠力量来发挥其功能。根据您的设计，某些元件可能具有的电源连接，而在同一块板上的某些元件可能具有差的电源连接。

例如，如果所有组件都由一条走线供电，则每个组件将观察到不同的阻抗，从而导致多个接地参考。例如，如果您有两个ADC电路，一个在开始，另一个在末尾，并且两个ADC都读取一个外部电压，则每个模拟电路将读取相对于它们自己的不同电势。

我们可以用3种可能的方式总结功率分布：单点源，星形源和多点源。

（a）单点电源：

每个组件的电源和地线均彼此分开，所有组件的电源走线仅在单个参考点汇合，单点被认为是适合功率的。但是，对于复杂或大型/中型项目，这是不可行的。

从工业4.0提及至今，中国传统制造逐渐转变为智能制造，将制造业与信息技术结合在一起，是中国工业史的一次突破性进展。因此，PCB在线计价系统可以说是时代的产物，它打破了传统工厂的线下报价模式，极大地提高了工厂生产效率。

但不少人都为在线报价系统多变的价格所困惑过，下面就以猎板自主研发的在线计价系统为例，说一说报价多变的原因。

1. 选用板材类型影响价格

PCB产业链自上游原材料至中游基材，每个环节都会对PCB报价产生影响，而PCB营业成本中原材料成本占比最大，约60-70%。

市场上PCB厂家提供的板材种类多有差别，价格也不尽相同。厂家提供的板材类型太多，以次充好、良莠不齐的现象反而不易分辩。因此猎板提供了基本可以满足所有产品要求的建滔FR-4与CEM-1。与CEM-1相比，FR-4适应范围广，性能高，因此价格也会较高。

2. 生产工艺不同造成价格多样性

不同的生产工艺会造成不同的成本。以猎板计价系统为例，沉金板与裸铜板价格相差就有90元，喷锡、OSP结构也都不同，除了表面处理方式，板厚、铜厚、是否拼版等工艺都会形成不同的成本，从而导致了价格的多样性。

3. 生产难度不同影响价格

工艺难度是影响计价的主要因素，六层板、八层板的价格是单双面板的几倍甚至几十倍。多层板流程复杂，产品报废率高，导致了成本较高。

同时PCB本身难度等级也会造成不同的成本，如两个PCB上都有500个孔，一个孔径都大于0.3mm，另一个孔径均小于0.3mm就会形成不同的钻孔成本，线宽线距也是同样的道理，也会造成不同的生产成本。难度大的PCB报废率就高，成本必然加大，进而影响价格。

4. 特殊工艺影响价格

目前PCB行业内，可以做特殊工艺的厂家并不多，一些特殊工艺如大尺寸板、树脂塞孔、阻抗控制、板边包铜、方槽等，可能需要引进一批专用设备才能满足生产条件，增加了设备成本；同时由于工艺特殊性，也增加了制造成本。

以上基本包含了影响PCB报价的几大因素，若具体来讲，除了原材料成本，工艺难度等因素，地区不同也会影响运费价格；用户特殊要求，如阻焊颜色、报告需求、出货要求等，也会较小程度地影响最终报价。

PCB业的成本计算是所有电子产业中最特别、最复杂的，在线计价系统完美解决了传统报价的弊端，也体现了一家PCB厂的智能化水平。猎板自主研发的在线计价系统操作简单，价格透明，方便查看价格详情，对新用户来说也十分友好。

5G技术自诞生以来，一直是大家密切关注的话题。自20年开始，5G大热，万物互联时代来临，这对各行各业来说无疑是新的机遇，尤其对电子行业来说，这是一次至关重要的发展契机。

5G发展促进了大规模的数据中心建设，意味着将需要大量高端PCB通讯板以支撑数据中心服务器所承载的巨大流量，因此对于PCB多层线路板的层数和材料的要求也会越来越高。毋庸置疑，5G的发展驱动着PCB多层板向高精密、更复杂的方向迈进。

PCB多层板是两层以上的电路板的统称，由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。它们比单双面板加工难度大得多，对质量与可靠性要求更高，主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。

从不同角度看5G对PCB多层板的影响有：

1.从单个基站建设的角度来讲，由于5G具有高频高速的特点，通讯线路板的价值量将有很大提升，提升多层板附加值。

2.从5G基站数量的角度看，5G基站数量会比4G基站数量多得多，尤其是会在盲点区域覆盖一定数量的微基站，线路板需求量要更多。

3.从5G技术的角度来讲，5G信道增多，单片PCB多层板面积和层数要求将更高，对板材的性能要求也将变高，生产成本上升。 

终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求，但板级功能日趋复杂，而且高速信号应用越来越多，以致PCB空间越来越拥挤，上述电子产品多个发展方向都需要PCB小型化。缩小PCB尺寸，或者说提高PCB“集成度”的方法，通常可以细分为如下三种：增加层数，减小线宽线距及孔径直径，以及采用新型材料。

    PCB（印刷电路板）已经成为亚太主导的产业，尤其是中国公司。

    根据国际电子工业联接协会（IPC）数据显示，2017年大中华地区PCB产能占全球63.6%（其中大陆地区占比为52.7%），如果加上韩日，东亚地区占全球PCB产能超过80%。

    PCB在欧美渐成夕阳产业，总体呈下降趋势，但有一家总部在美国的PCB公司近年来却一直专心耕耘PCB行业，而且势头良好，不仅以销售额论位居全球三甲，而且2018年增长超过10%，销售额超过28亿美元，并在电子产业全行业预期悲观的时候表示，2019年公司仍然期望实现正增长。

    来自美国的PCB厂商

    这家公司就是总部在美国的迅达科技（TTM Technologies, 简称TTM ）。在2019国际智能制造生态链峰会上，迅达科技首席执行官汤姆·艾德曼（Tom Edman）发表主旨演讲，并在会后接受探索科技（TechSugar）独家专访，向读者讲述他所理解的PCB产业。

　我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证，如果美国政府允许，华为很愿意使用高通芯片制造手机。”或许对于有些民众来说，内心很难接受国货之光华为手机采用高通骁龙芯片，毕竟华为手机之所以让一部分国人骄傲的核心原因就是采用了自研的海思芯片。但在这个节骨眼，对于现在的华为来说：“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。”郭平说到。

　　华为为什么要用美国公司高通的芯片？

　　在5G时代，具备5G手机芯片设计能力的公司屈指可数，分别是高通（美国）、海思（中国大陆）、三星（韩国）、联发科（中国台湾）、紫光展锐（中国大陆）。这里面，只有三星一家同时具备芯片设计与芯片制造能力，剩余全部仅为单纯的芯片设计厂商，需要靠台积电这样的芯片代工厂将设计好的芯片生产出来。除了芯片设计中必须使用美国的EDA设计软件（目前世界三大EDA公司Synopsys、cadence?和?mentor?Graphics占据了整个市场80%的份额。三家公司无一例外为美国公司或美国成立公司）外，在芯片生产中也涉及大量美国产设备。美国的应用材料与美国的泛林半导体等都在半导体设备中有很大的市场份额。

　　按照美国商务部关于华为的禁令， 任何国家任何公司只要含有美国技术都需要对华为断供，除非美国商务部批准，因此，无论是仅具备设计能力的高通联发科紫光展锐，还是同时具备芯片制造能力的三星，由于不具备“不包含美国技术”的芯片设计制造能力，都不得不在获得美商务部批准前停止对华为供货。当然，作为以盈利为目的的企业，任何手机芯片企业都不会不想在华为无法自产麒麟芯的困难时期“雪中送炭”的同时大赚一笔的。

       2019年，华为共卖出智能手机超过2.4亿台。而在目前的手机芯片市场，根据最新数据，高通与联发科的份额咬的很死。2020年第三季度，高通手机芯片出货量为1.3亿片，而联发科相比高通相差无几。也就是说，华为2019年就算在全球销售受阻的情况下，卖出的手机数量也基本等同于高通或者联发科半年的芯片销量。因此，对于手机芯片市场来说，谁能拿下华为的订单，谁就可以一举奠定行业老大的位置，而且后者很难超越。在这样的背景下，高通与联发科必然都会向美国商务部申请供货华为。但按照目前的节奏，自从9月15日华为“禁令”正式生效以来，目前仅有两家公司获得美国商务部的批准恢复对华为供货：一家是美国的英特尔，一家是美国的AMD。相当于华为的PC或者服务器产品在使用美国芯片的前提下可以继续生产。

　　所以，美国方面并没有真正想置华为于死地，而是在其把控的核心技术链条上，给华为在下游留一个位置。这样看来，虽然对于华为来说无论选择联发科还是三星（紫光展锐目前只做低端机芯片），都比直接断供自己的美国的高通公司强上百倍，但事实是，如果美国商务部批准一家企业为华为提供手机芯片的话，高通大概率会成为唯一的候选者。而且，华为应该已经预见到自己在手机芯片可能要与高通合作。在我之前的一篇文章都5G时代了，华为为啥还要给高通交专利费？我曾经写到过，在今年7月29日高通与华为签署了一项长期专利授权协议，授权华为可以使用高通的专利技术，达成协议的“代价”是华为每季度向高通缴纳1.5亿美元。

　　达成协议后，华为和高通之间存在已久的专利纠纷算是告一段落，两家公司和平相处后在芯片问题上也会好谈很多。而对于华为来说，一方面高通芯片的性能绝对没问题，毕竟目前绝大多数国产5G手机都在使用高通的骁龙系列芯片。另一方面，根据华为2019年财报，其消费者业务已经占据其全年营收的54.4%，而消费者业务中的大头就是手机业务，如果过去说华为是一家通信设备公司，现在的华为更像是一家手机公司。

        因此，让华为因为芯片问题放弃手机业务，无异于让其在自己成熟的5G全产业链产品线上割掉最重要的一环，将自己国内手机市场40%的份额拱手让人。而且，目前华为的产品战略名为“1+8+N”，其中的“1”就是智能手机，可以说在华为的消费者业务战略中，1，也就是手机，是整个支点。

       而如果可以使用高通的芯片，华为起码可以保住最具战略意义且最赚钱的手机业务、保住手机业务线条的大量就业岗位、保住华为手机的品牌、保住华为的HMS生态，同时用手机业务赚到的钱，再持续投入到基础科研之中。因此，华为采购高通的芯片，是当前时代背景下别无选择的“双赢”之举，既让高通赚到了大把的money，又让华为有了卧薪尝胆厚积薄发的资本。毕竟留得青山在，才能不怕没柴烧